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主机外形尺寸长宽高 140004000X1800mm
独立电控柜与设备间隔距离 1500mm
设备内部宽度 350mm
设备支撑架高度 1800mm
电源电压 AC380+/-10%V
电源频率 50HZ
微波总功率 130KW
变压器冷却方式 油浸水冷式
设备噪音 ≤70dB
作业时加热腔外 ≤50℃
表面温度 60℃-70℃
环境温度要求 0-40℃
设备主题材质 国标304不锈钢
使用维修尺寸长宽高 160006000X2500mm
设备控制方式 PLC自动化
加热段内部高度 150mm
抑制器开口高度 150mm
微波频率 2450MHZ+/-50MHZ
磁控管冷却方式 水冷式
作业时电控柜内部温度 ≤50℃
作业时电气箱外 ≤70℃
视在功率 150KVA
环境湿度要求 ≤80℃
接触物料部分匣钵 石英坩埚
微波泄露值 ≤2mw/c ㎡(符合≤≤2mw/c ㎡的国jia标准）
使用环境 无易燃易爆气体及腐蚀性气体
处理量 / 日 50*24=1200kg
使用产地 河北
适用 碳化硅
微波烧结是一种利用微波加热来对材料进行烧结的方法。微波烧结技术是利用材料吸收微波能转化为内部分子的动能和热能,使得材料整体均匀加热zhi一定温度而实现致密化烧结的一种方法,是快速制备高质量的新材料和制备具有新的性能的传统材料的重要技术手段。同常规烧结方法相比，微波烧结具有快速加热、烧结温度低、细化材料组织、改进材料性能、an全无污染以及gao效节能等优点，因而被称为新一代烧结方法
微波烧结技术与传统的烧结工艺生产的工件相比，用微波烧结制成的工件具有较高的密度、硬度和强韧性。短时间烧结产生均匀的细晶粒显微结构,内部孔隙很少,孔隙形状比传统烧结的圆,因而具有更好的延展性和韧性。由于微波对大多数粉末陶瓷材料有很大的穿透性，可以均匀地加热工件,减小高温烧结过程中的温度梯度，从而降di由膨胀不均匀产生的材料变形，使迅速升温成为可能,而且在高温下停留的时间可以大幅度缩短，抑制晶粒的长大，改善材料的物理、力学性能。